EBIC – Corrélation de la topographie, la composition et la structure grâce à l’activité électrique

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Corrélation de la topographie, la composition et la structure grâce à l’activité électrique.

Corrélation de la topographie, la composition et la structure grâce à l’activité électrique

  • Enregistrement simultané EBIC, SE, BSE et signal EDS.
  • Signaux mixés et colorisés pour la corrélation spatiale.
  • Distinction entre les défauts actifs et passifs.

Préparation d’échantillons pour le MET ou la sonde atomique

  • La localisation précise des défauts pour la préparation d’échantillons MET.
  • Eviter les erreurs d’alignement en imageant directement avec l’EBIC dans le FIB.
  • Utilisation d’images EBIC en temps réel pour arrêter le polissage ionique FIB lors de la préparation FIB.

Vérification des modes d’opération des composants grâce à la surcouche à courant continu intégrée en temps réel

  • Champs et jonctions dans les composants ouverts.
  • Cartographie de l’activité électrique dans les cellules solaires sous courant.
  • Comparaison du comportement de l’image avec les modélisations du composant.

Cartographie des jonctions et des défauts à haute résolution

  • Corrélation des défauts structuraux avec l’activité électrique.
  • Cartographie des zones actives des jonctions et des champs électriques.
  • Validation des profils et des zones de dopage.

Accès à la 3ème dimension avec le profil de profondeur

  • Manipulation de la profondeur du signal EBIC en changeant les paramètres de haute tension du MEB.
  • Investigation des images EBIC en coupe transverse dans le FIB.
  • Exportation de séries de profondeur EBIC pour la reconstruction 3D.