Nous développons et commercialisons des équipements destinés à la microélectronique. Notre activité principale porte sur l’ingénierie des procédés thermiques. UniTemp allie les aspects techniques, ergonomiques et économiques à une harmonie parfaite entre technologie et design afin d’atteindre la meilleure qualité possible.
Systèmes de soudage par refusion (reflow solder)
Mini-systèmes de soudage par refusion de table, avec une surface de chauffage allant de 110 x 110 mm à 210 x 210 mm et système de soudage sous vide pour des substrats d’une taille maximale de 600 x 600 mm (également pour le chargement automatique, ouverture verticale par bouton-poussoir)
Système de recuit thermique rapide / image RTP 100
Fours de recuit thermique rapide pour le traitement de plaquettes individuelles de 4 à 8 pouces et four de traitement sous vide pour le traitement de plaquettes de 300 mm
Wire bonding
Wire bonding semi-automatique pour l’or et l’aluminium avec 3 axes motorisés, commandée par souris
