CMP Tribo Chimique Mécanique Système de polissage (CMP)

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CMP Tribo

Le système Logitech CMP Tribo est un système de polissage chimico­mécanique (CMP) de table conçu pour l’étude des procédés de fabrication de plaquettes, notamment les interactions entre la plaquette, le tampon et la suspension abrasive. Ses principaux domaines d’application sont la planarisation et le délaminage par CMP, et secondairement la tribologie.

Description
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Description

Le CMP Tribo atteint les normes de l'industrie en matière de contrôle et d'élimination des couches pour le CMP et produit des surfaces de qualité laser (0/0 rayure, piqûre), améliorant ainsi la topographie de surface.
Le système permet d'obtenir une élimination de matière à l'échelle nanométrique sur une large gamme de plaquettes. substrats utilisés dans les procédés de fabrication des dispositifs actuels.

Système extrêmement polyvalent, le CMP Tribo peut être personnalisé grâce à l'utilisation de différentes têtes porteuses, de gabarits de polissage, de modules de banc humide ou de détection de point final.

Spécifications

Capacité des plaquettes : Jusqu'à 100 mm/4"
Hauteur 1150 mm
Profondeur 800 mm – 985 mm (écran compris)
Largeur 1240 mm – 1380 mm (tuyaux compris)
Alimentation 220 V ­ 240 V, entrée unique, 16 A, 50/60 Hz
Vitesse de plaque 0 ­ 100 tr/min
Diamètre de la plaque 400 mm
Rotation de la plaque CW et CCW
Vitesse porteuse 10 à 100 tr/min
Contre­pression du transporteur 0 ­ 50 psi
Pression descendante du transporteur Pression maximale : 0,4 psi / 2,8 kPa ; charge maximale : 9 psi / 62 kPa
Poids de la machine 260 kg
Débit de boue 20 ­ 500 ml/min

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