Evaporateur Carbone / Métalliseur
Le système est disponible en deux modèles. Le CCU-010 LV destiné aux applications sous vide fin, tandis que le CCU-010 HV concerne les applications sous vide poussé.
Le concept modulaire permet de transformer ultérieurement un dispositif sous vide primaire en un dispositif sous vide poussé, et cela sans aucun problème.
L’appareil est prêt à être utilisé en un rien de temps. L’utilisation de matériaux et de composants de qualité supérieure couplée à la mise en œuvre d’idées innovantes permet de réduire fortement la durée du processus. Le mode automatique garantit la création de couches minces.
Ses dimensions réduites permettent de gagner de l’espace et son poids a été réduit au minimum. Grâce à l’utilisation systématique de brides de raccordement vides standard, vous pouvez utiliser des composants de fournisseurs tiers avec l’appareil.
Tête pour la déposition carbone par mèche (tresse) carbone
Tête interchangeable simplement en quelques secondes
Système breveté d’enroulement de mèches carbone (2 mètres) sur mandrin rotatif pour chargement automatisé sans rechargement manuel après chaque déposition carbone
Jusque 50 pulvérisations sans changement de la mèche carbone
Obturateur mécanique automatique
Pour utilisation avec mèches carbone 1 ou 2 mètres.
Points forts
- L’adaptation automatique innovante et au brevet déposé gère jusqu’à 2 m de tresse en fils de carbone utilisés sur une bobine.
- Les pointes d’énergie pulsées dans les modes de fonctionnement « normal » et « délicat » sont capables de prendre en charge les processus de revêtement rapides ainsi que les revêtements carbones particulièrement délicats demandant un degré de précision élevé.
- Le contrôle du dosage de gaz de processus permet de transmettre avec précision l’air de la décharge luminescente vers la surface des substrats.
- Le contrôle précis de la puissance du plasma permet un grand choix d’applications pour modifier les propriétés de la surface des échantillons.
- Interface électrique et pneumatique uniforme pour une utilisation avec les dispositifs de base CCU-010 HV et CCU-010 LV.
Tête pour la métallisation par pulvérisation cathodique à froid (sputtering)
Tête interchangeable simplement en quelques secondes
Tête type Magnétron pour déposition métallique à haut rendement
Uniformité des dépôts métalliques meilleures que : ± 2.5 % (fonction de l’emplacement et du réglage de la hauteur au sein de la chambre)
Permets des dépôts d’épaisseur contrôlée entre 1 nm et quelques µm (2 à 3 µm)
Contrôle de la valeur de pression Argon dans la chambre
Obturateur automatique
Système de contrôle de la température de la cathode métallique et de l’épaisseur des couches
Taille des cibles métalliques : 54 mm Ø x 3 mm épaisseur
Supporte les cibles métalliques des éléments suivants : Ni, Al, Pt, Au, Cu, Ag, Au/Pd, Fe, Co, Cr, ITO, W, C, Ti, Pt/Ir, Pt/Pd,Ir.
Points forts
- Le processus avec vide commandé électroniquement garantit un rapport de pression stable dans le récipient.
- Le diaphragme circulaire d’entrée de gaz assure une répartition homogène du gaz de processus.
- La détection et le contrôle de la protection contre les éclats garantissent une utilisation en toute sécurité.
- Le refroidissement des cibles avec contrôle de la température permet un fonctionnement sans faille.
- Interface électrique et pneumatique uniforme pour une utilisation avec les dispositifs de base CCU-010 HV et CCU-010 LV.